Micro LED真空貼合
產品詳情
Micro LED真空貼合
1.Micro LED真空貼合功能
1.1本設備為硬對硬真空全貼合機，是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如：OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製，具有超高貼合精度，以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方，不同尺寸產品直接調用相應程式即可，調機方便快速。
1. 2 Micro LED真空貼合應用：
適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶，生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。
2.Micro LED真空貼合工藝流程：
3、Micro LED真空貼合規格
LED真空貼合產能8-10Pcs/H左右(一片產品需進行4次貼合)
設備外形尺寸： L2260*W1700*H2300mm（含真空泵和FFU）
精度規格(單位：mm）：10-15μm
產品尺寸： Min（X38mm * Y42mm）
Max（X200mm * Y200mm）
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